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삼성전자·퀄컴, 5G 상용화 선도한다…표준화·기술력 강조

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삼성전자·퀄컴, 5G 상용화 선도한다…표준화·기술력 강조

내년도 5G 스마트폰에 탑재될 전망

[글로벌이코노믹 표진수 기자] 과학기술정보통신부가 개최한 '5G 버티컬 서밋 2018'에서 삼성전자, 퀄컴 등 5세대(5G) 상용화 선점을 위해 한발 앞서가는 모양새다.

과기정통부는 13일 5G 시대의 다양한 융합서비스를 미리 만나보고 경험해 볼 수 있는 '5G 버티컬 서밋 2018' 행사를 개최했다.
첫번째 기조연설은 최성호 삼성전자 상무가 '5G 융합기술 표준화 동향'에 대해서 발표하고 현재 삼성전자가 진행 중인 5G 기술 개발 현황에대해서도 설명했다. (사진=표진수기자)이미지 확대보기
첫번째 기조연설은 최성호 삼성전자 상무가 '5G 융합기술 표준화 동향'에 대해서 발표하고 현재 삼성전자가 진행 중인 5G 기술 개발 현황에대해서도 설명했다. (사진=표진수기자)

첫번째 기조연설은 최성호 삼성전자 상무가 '5G 융합기술 표준화 동향'에 대해서 발표하고 현재 삼성전자가 진행 중인 5G 기술 개발 현황에대해서도 설명했다.

최 상무는 특히 다양한 업체들이 전 세계적으로 서비스하려면 '서비스 표준화'가 중요하다고 설명했다.

현재 삼성전자는 통신사의 요청에 의해 5G 표준을 크게 두 단계로 나뉘어 진행하고 있다. 지난해 12월 5G 페이즈1과 NSA(Non-Standalone)의 1차 표준이, 올해 6월에 SA(Standalone)기준이 완성된 상태다.

아울러 내년 페이즈2, Rel16이 개발 완료되면 이 둘이 합쳐져 진정한 5G가 완성된다. 이후 국제전기통신연합(ITU)에 제출할 예정이다.

최 성호 삼성전자 상무는 "4차산업 혁명에서 다양한 서비스역할을 5G 환경에서 올바른 방향으로 융복합 될 수 있는 표준 기술을 제공하고 있다"며 "여기서 멈추지 않고 신규 기술들을 관련 업계에서 지속적으로 받아드려 준비하고 있고 앞으로도 강화 발전해 나아갈 계획"이라고 말했다.

에드워드 티드만은 이날 기조연설 자리에서 스냅드래곤 X50 5G NR 모뎀칩은 퀄컴에서 세계 최초로 개발했다며 현재 쉬핑(거래)이되고 있다고 강조했다. (사진=표진수기자)이미지 확대보기
에드워드 티드만은 이날 기조연설 자리에서 "스냅드래곤 X50 5G NR 모뎀칩은 퀄컴에서 세계 최초로 개발했다"며 "현재 쉬핑(거래)이되고 있다"고 강조했다. (사진=표진수기자)
두번째 기조연설에 발표는 퀄컴의 에드워드 티드만이 발표했다. 에드워드 티드만은 이날 기조연설 자리에서 "스냅드래곤 X50 5G NR 모뎀칩은 퀄컴에서 세계 최초로 개발했다"며 "현재 쉬핑(거래)이되고 있다"고 강조했다.

퀄컴은 현재 모든 주파수 대역을 지원하는 RFFE 부품과 모듈을 공급할 수 있는 유일한 기업이다. 이미 지난 2월에는 LG유플러스, 노키아와 함께 5G 국제 표준 기반의 데이터 통신 시연에 성공했다.

또한 KT, 삼성전자와 함께 3GPP(이동통신 표준화 기술협력 기구) Rel-15 NSA(논스탠드얼론) 5G NR 규격에 기반한 상호 호환성 시험도 성공적으로 마쳤다. 퀄컴 스냅드래곤 X50 5G NR 모뎀칩은 주요 업체의 내년도 스마트폰에 탑재될 전망이다.


표진수 기자 vyvy@g-enews.com