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7일(현지 시간) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 실리콘제조사그룹(SMG)이 발표한 분기별 분석 보고서에 따르면, 3분기(7~9월) 실리콘 웨이퍼 면적 총 출하량은 32억5500만 제곱인치(in²)로 전 분기 출하량 31억6400만 in²보다 3.0%나 증가했다. 이는 지난해 동기인 2017년 3분기에 비해 8.6%나 증가한 수치다.
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SEMI SMG 닐 위버(Neil Weaver) 의장 겸 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품개발 및 애플리케이션 담당 이사는 "실리콘 출하량은 3분기 동안 기록적인 수준을 유지했다"며, "이 같은 기록적인 실리콘 출하량은 다변화하는 전자 시장 속에서 반도체 산업의 두드러지는 성장을 반영한다"고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로, 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 비롯한 거의 모든 전자 기기의 핵심 요소다. 특히 고도의 기술이 요구되는 박막 원형 디스크는 다양한 크기(지금 1인치~12인치)로 생산되며, 대부분의 반도체 칩 제작의 기판 소재로 사용된다.
여기에서 언급되는 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체가 최종 사용자에게 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯한 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼는 물론 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
한편 실리콘 제조업체 그룹은 SEMI 체계 안에서 독립적인 특별이익단체(Special Interest Group, SIG)로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘, 또는 실리콘 웨이퍼(예: 에즈-컷 웨이퍼, 폴리시드 웨이퍼, 에피 웨이퍼 등) 생산에 관계된 SEMI 회원들에게 열려 있다. 동시에 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발을 포함하여, 실리콘 산업과 관련된 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.
김길수 기자 gskim@g-enews.com
