[글로벌-Biz 24]삼성, 日서 '파운드리 포럼' 개최…"2위 도약"

[글로벌이코노믹 오소영 기자] 삼성전자가 일본에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2018’을 열고 미국 글로벌파운드리와 UMC를 제치고 업계 2위로 도약하겠다는 목표를 밝혔다.

10일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 지난 4일 일본 도쿄에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2018’을 개최했다. 이번 행사에는 주요 팹리스 반도체 설계 업체들과 파트너사, 애널리스트 등 약 300여명이 참석했다.
파운드리는 반도체 설계만 하는 팹리스 기업들로부터 설계 도면을 받아 반도체를 생산해 넘겨주는 사업이다. 삼성전자는 작년부터 파운드리 사업부문을 분리하고 육성해왔다.

삼성전자는 이날 파운드리 사업 전략과 첨단 미세공정 로드맵 등을 소개했다. 이 회사는 올해 파운드리 사업에서 매출 100억 달러를 돌파하겠다고 밝혔다. 만약 목표가 실현되면 파운드리 점유율 2위인 글로벌파운드리와 3위 업체 UMC를 능가하게 된다고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 “올해 파운드리 업계는 7%의 성장이 전망된다”며 “삼성전자는 이보다 높은 성장률을 달성해 미국 업체들을 넘어설 것”이라고 자신했다.

이를 위해 삼성전자는 극자외선(EUV) 노광장비를 적용해 고부가가치 제품 양산에 주력한다.

EUV 노광장비는 빛을 이용해 반도체의 원재료인 웨이퍼에 회로 패턴을 그리는 노광 공정을 고도화 해주는 장비다. 기존 공정에 적용 중인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장이 짧아 더 미세하게 패턴을 새길 수 있다. 미세 회로를 만들기 위한 공정 단계를 줄여 생산성을 극대화한다.

삼성전자는 EUV 장비를 활용해 내년부터 7나노 반도체를 대량 양산할 예정이다. 이미 올 초 화성공장에 EUV라인을 착공했으며 2019년 하반기 완공이 목표다.
‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 기술을 활용한 3나노 공정 로드맵도 제시했다. GAA는 ‘윗면-앞면-뒷면’ 총 3명을 트랜지스터의 게이트로 쓰는 핀펫에서 나아가 아랫면까지 사용하는 4차원 방식이다. 4차원 구조여서 전자의 이동량을 미세하기 조절하고 회로 동작 속도를 높이는 장점을 지닌다.


오소영 기자 osy@g-enews.com