삼성전자, 8GB HBM2 D램 ‘아쿠아볼트’ 본격 양산

“AI시스템 성능 최대 50% 향상”

기사입력 : 2018-01-11 11:07

  • 인쇄
  • 폰트 크기 작게
  • 폰트 크기 크게
공유 0
  • 페이스북 공유하기
  • 트위터 공유하기
  • 카카오스토리 공유하기
  • 구글플러스 공유하기




center
삼성전자가 개발한 2세대 8GB HBM2 D램 ‘아쿠아볼트’.
[글로벌이코노믹 유호승 기자]
삼성전자가 세계 최대 전송량을 자랑하는 ‘2세대 8GB HBM2 D램’ 아쿠아볼트(Aquabolt)를 양산한다고 11일 밝혔다.

1.2V 기반의 2.4Gbps 2세대 8GB HBM2 D램 아쿠아볼트는 307GB의 데이터를 1초에 처리할 수 있다. 기존 고성능 그래픽 D램의 초당 데이터 전송량인 32GB 보다 9.6배 빠르다.

특히 한 시스템에 2.4Gbps 8GB 패키지 4개를 탑재하면 최대 초당 1.2TB의 데이터를 처리할 수 있다. 기존 1.6Gbps 기반 시스템의 0.82TB 대비 최대 50%까지 성능이 향상될 수 있다.

아쿠아볼트는 인간 생존에 필수불가결한 물(Aqua)과 번개처럼 빠르다는 의미인 볼트(Bolt)의 합성어다. 삼성전자의 차별화된 초격차 제품을 뜻한다. 1세대 HBM2는 인류 문명의 원천인 불(Flare)과 Bolt의 합성어인 플레어볼트다.

아쿠아볼트 양산을 통해 삼성전자는 1세대 플레어볼트에 이어 업계에서 유일하게 HBM2 D램을 공급하게 됐다. 이를 통해 슈퍼컴퓨터 및 그래픽카드 등 프리미엄 HBM2 D램 시장이 기존 대비 3배 이상 확대될 것으로 보인다.

아쿠아볼트는 1개의 버퍼칩 위에 8Gb 칩을 8단 적층한 패키지다. ‘신호전송 최적화 설계’와 ‘발열 제어’ 등 핵심기술 적용을 통해 업계 최초로 2.4Gbps의 동작속도가 달성됐다.

신호전송 최적화 설계 기술은 각 TSV 핀들의 신호전송 속도 편차를 최소화할 수 있는 기술로 HBM2 D램이 최고수준의 성능을 유지하게 한다. 발열 제어 기술은 8Gb HBM2 D램 칩 사이에 열 범프를 더 배치하는 방식으로 칩 온도를 안정적으로 제어한다.

한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “이번 2세대 8GB HBM2 D램까지 업계에서 유일하게 양산해 초격차 제품 경쟁력을 더욱 강화했다”며 “향후 차세대 시스템 출시에 맞춰 안정적인 공급 체제를 구축해 해당 시장에서 독보적인 사업 역량을 지속 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.


유호승 기자 yhs@g-enews.com 유호승 기자가 쓴 기사 바로가기 →

오늘의 핫 뉴스

실시간 속보

금융 최신기사

산업 많이 본 기사

가장 많이 공유 된 기사

생활경제